鏈接
二維碼

1、分享專屬的需求推廣鏈接或圖片,邀請朋友投標并中標后獲得相應的推廣傭金。

2、分享專屬的需求推廣鏈接或圖片,邀請朋友注冊成為平臺會員,該用戶在平臺發布需求或投標并中標后可獲得合伙人分成。

詳情可見《開發寶合伙人協議》

獲取投標次數
直接購買

直接支付4.99元,立即獲得1次投標權限!

微信支付
支付寶支付
確認支付
使用"金幣"兌換

消耗400金幣,立即獲得1次投標權限!

當前賬號金幣數:0

散熱分析

需求號:20000004730 發布時間:2019-08-12 瀏覽量:215
需求基本信息
分享:
需求類型:設計加工->力熱分析
技術方向:PCB,單片機,FPGA,嵌入式開發,DSP,結構設計
投標截止時間:2019-08-16
期望完成時間:2019-08-31
預算金額:¥1000以下
付款比例:一次付清
金主的聯系方式:僅中標后可見

為了保障交易雙方的權益,需登錄后才能查看需求詳情

登錄查看詳情
德甲联赛投注